你的位置：划片&粘片
目的： 为粘片做准备，将晶圆上的芯片分离为单颗。使用银胶(或绝缘胶)，将芯片粘住框架上，便于后面的工 序流程。芯通已有的粘片工艺有：共晶、点胶(绝缘胶、银胶)、焊料、锡膏、倒装等。
塑封&老热化
塑封目的：将粘片压焊好的产品的芯片与内引线包封好。
老热化目的：使环氧树脂完全反应，更好的保护产品。
胶固化
目的：Oven烘箱的精确温度控制对于胶的固化至关重要，确保了芯片的质量和性能。在芯片胶固化过程中，确保温度均匀性达到制造商推荐的标准。
电镀&成型分离
露出额引脚上镀上锡，便于贴板焊接。
将框架的边筋去除，并将引脚按设计要求折弯成型，便于之后的测试与使用。
压焊/焊线
目的：将芯片上的电极与框架上做好连接。 利用超声、热、力作用下，完成金(或铜、银合金) 线与焊接金属(电极或者框架镀层)之间的连接。
测试打印
电性能测试，合格品使用激光在塑封体打印需要的丝印。
生产工厂工艺流程
全流程封测工序生产，拥有国际一流的 生产设备。
・磨、划设备： DISCO、 Neon Tech、Heyan
Tech
・粘片设备： ASM、 TOSOK、 HOSON、 ACCURACY
・压焊设备： ASM、
K&S、 OE
・塑封设备： TOWA、 ASM、 KK、 Rishen
・去氧化光亮设备：
SINYANG、 SOTEC
・成型分离设备： CORBEST、 MSL、
SM、PuBei
・测试设备： STATEC、 ChangChuan tech、 HongBang tech、
PowerTECH、AccoTEST
・分选、打印、编带设备： UENO SEIKI、ASM、 S-king、
Haye tech、 GDH tech
・激光打印、编带设备：PowerTECH、 TSM、 KEC
可靠性实验标准
质量体系认证证书
