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工厂封装工序

我们拥有强大的质量控制体系,致力于保持最高的质量标准和卓越的运营,质量保证和检测团队,我们配备了一支由行业专家组成的专业检测团队,以及配备了先进设备的实验室,致力于对所有产品进行严格的正品验证和深度真伪分析。公司已获得ISO9001:2015国际质量标准认证和ISO14001:2015环境管理标准认证。

全流程封测工序生产,拥有国际一流的生产设备
磨、划设备:DISCO、 Neon Tech、Heyan Tech
粘片设备:ASM、TOSOK、HOSON、ACCURACY
压焊设备:ASM、K&S、OE
塑封设备:TOWA、ASM、KK、Rishen
去氧化光亮设备:SINYANG、 SOTEC
成型分离设备:CORBEST、MSL、SM、PuBei
测试设备:STATEC、ChangChuan tech、HongBang tech、PowerTECH、AccoTEST
分选、打印、编带设备: UENO SEIKI、ASM、S-king、Haye tech、GDH tech
激光打印、编带设备:PowerTECH、TSM、KEC

为什么选择我们?

深圳市芯通电子科技有限公司是一家专业从事半导体及电路保护类器件设计、研发、销售与技术服务的芯片原厂。

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拥有十五余年相关领域的从业经验

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把控每道工序,坚持以质量为核心

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